5G對高頻寬、多連結與低延遲的晶片要求,以及AI人工智慧晶片所需要的高速運算能力,均需使用先進封裝技術提供的高密度互聯,將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。
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