The Field of Test
eHybrid Burn-In
高頻高功率老化測試

5G對高頻寬、多連結與低延遲的晶片要求,以及AI人工智慧晶片所需要的高速運算能力,均需使用先進封裝技術提供的高密度互聯,將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。

伊士博比以往任何時候都更重視您的電源一致性(PI)、訊號一致性(SI)、電磁相容(EMC)、散熱(Thermal)等所衍伸的問題,對此提供相對應的解決方案。

eHybrid Burn-In Board
Cooling Technology
Logic / Memory Socket
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